全球AI算力再迎重大突破 英伟达GTC发布多项核心技术

什么？英伟达“前所未见”的划时代芯片竟然有7款？！

北京时间3月17日凌晨，2026英伟达GTC大会在美国加州圣何塞启动，大会聚焦人工智能与加速计算领域，发布多项核心技术与全新产品，引发全球科技产业高度关注。

全球首款专为代理式AI与强化学习时代打造的处理器

本次大会推出采用3纳米工艺的Vera Rubin算力平台，搭载HBM4e内存与高速互联技术，推理成本大幅降低，将于今年下半年实现量产。同时发布的LPU语言处理单元，有效优化大模型推理效率，进一步降低人工智能部署门槛。

大会还公布面向未来的Feynman芯片架构，该架构采用1.6纳米先进制程，集成光互连技术，计划于2028年正式投产。此外，企业级AI智能体平台、太空轨道算力模块、全液冷数据中心解决方案同步亮相，形成芯片、系统、生态协同的全栈布局。

业内认为，此次大会发布的技术成果，将推动全球人工智能算力向高效能、规模化、场景化方向发展，对云计算、智能制造、空天科技等领域的产业升级产生积极影响。